一覧（） Samsung 005930 /
番（）外（）編（）・AI半（）導（）体（） ／ AI実装（）力（）レンズ

日本株（）でも、
米（）国（）株（）でもない。
Samsung Electronicsという会（）社（）。

Samsung Electronics（サムスン電（）子（）・銘（）柄（）コード005930）は、韓（）国（）取引（）所（）（KOSPI）に上（）場（）する韓（）国（）企（）業（）。itoame stocksの日本株（）シリーズにも、オルカン（米（）国（）株（））シリーズにも入（）りません。自（）社（）を「memory・logic・foundry・advanced packagingの全（）てを提（）供（）する唯（）一（）の半（）導（）体（）企（）業（）」と位（）置（）づけ、AI向（）け高（）帯（）域（）メモリ4を量（）産（）。2026年（）2Q（4〜6（）月（）期（））は売上（）171.5兆（）ウォン（前（）年（）同（）期（）比（）+130%（））・89.5兆（）ウォンで、四半（）期（）として過（）去（）最（）高（）を更（）新（）しました。

HBM4（量（）産（）中（））
メモリ（/）
ロジック設計（）
ファウンドリ（受（）託（）製（）造（））
advanced packaging（後（）工（）程（））
NVIDIAとの協（）業（）
2Q26 売上（）（4〜6（）月（）期（））
171.5兆（）ウォン
2Q26 営（）業（）利（）益（）
89.5兆（）ウォン
HBM4E帯（）域（）幅（）
4.0TB/秒（）
発表（）
2026年（）3（）月（）

出所（）：Samsung Electronics「2Q 2026 Earnings Call」資（）料（）（2026年（）7（）月（）29日（）発表（））・同（）社（）ニュースルーム「Samsung Unveils HBM4E」（2026年（）3（）月（）17日（）発表（））（2026年（）9（）月（）26日（）確（）認（））。

いそがしい人（）へ
  • 01Samsung Electronics（サムスン電（）子（））は韓（）国（）取引（）所（）（KOSPI）上（）場（）の韓（）国（）企（）業（）。銘（）柄（）コード005930。itoame stocksの日本株（）シリーズにも米（）国（）株（）（オルカン）シリーズにも入（）りません。
  • 022026年（）2Q（4〜6（）月（）期（））は売上（）171.5兆（）ウォン（前（）年（）同（）期（）比（）+130%（））・営（）業（）利（）益（）89.5兆（）ウォン（同（）+1,814%（））で四半（）期（）として過（）去（）最（）高（）を更（）新（）。半（）導（）体（）（DS）部（）門（）のは70%（）に達（）しました。2026年（）10（）月（）8日（）には3Q26（7〜9（）月（）期（））の暫（）定（）値（）（売上（）約（）195兆（）・営（）業（）利（）益（）約（）107.4兆（）ウォン）が発表（）されています（確（）報（）は未（）発表（））。
  • 03自（）社（）を「memory・logic・foundry・advanced packagingの全（）てを提（）供（）する唯（）一（）の半（）導（）体（）企（）業（）」と位（）置（）づけ、AI向（）け高（）帯（）域（）メモリHBM4を量（）産（）中（）（NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向（）け）。2026年（）3（）月（）には次（）世（）代（）HBM4E（4.0TB/秒（））を初（）公（）開（）しました。
  • 04日本（）からは、大（）手（）ネット証（）券（）のうちSBI証（）券（）が韓（）国（）株（）として取（）り扱（）っています（2026年（）9（）月（）確（）認（））。1（）株（）単（）位（）（単（）元（）未（）満（）株（））で購（）入（）可（）能（）です。
01 / 会（）社（）の輪（）郭（）

Samsung Electronicsとはどんな会（）社（）か

AIの話（）に入（）る前（）に、会（）社（）としての規（）模（）と歴（）史（）を、公（）式（）の決算（）資（）料（）と事（）業（）報（）告（）書（）で確（）認（）できた数（）字（）だけで押（）さえます。

Samsung Electronicsは1969年（）1（）月（）13日（）にサムスン電（）子（）工（）業（）として設（）立（）され、1975年（）6（）月（）11日（）に新（）規（）株（）式（）公（）開（）、1984年（）2（）月（）28日（）の株（）主（）総（）会（）決（）議（）で現（）在（）の社（）名（）になりました。本（）社（）は韓（）国（）・京（）畿（）道（）スウォン市（）。半（）導（）体（）（DS部（）門（）：メモリ・System LSI・ファウンドリ）とスマートフォン・家（）電（）・ディスプレイ（DX部（）門（））、そして車（）載（）電（）子（）機（）器（）のHarmanを傘（）下（）に持（）つ、韓（）国（）最（）大（）の電（）機（）・半（）導（）体（）メーカーです。

売上高（）2025年（）12（）月（）期（）
333兆（）6,059億（）ウォン

前（）期（）（2024年（））比（）+10.9%（）で過（）去（）最（）高（）。円（）換（）算（）では概（）算（）約（）38.8兆（）円（）（2026年（）9（）月（）25日（）レートJPY/=8.597で換（）算（）・参（）考（）値（））。

営（）業（）利（）益（）2025年（）12（）月（）期（）
43兆（）6,010億（）ウォン

前（）期（）比（）+33.2%（）。売上高（）に対（）する比（）率（）は13.1%（）。

親会社（）所（）有（）者（）帰（）属（）2025年（）12（）月（）期（）
44兆（）2,609億（）ウォン

前（）期（）比（）+31.6%（）。基（）本（）（1（）株（）当（）たり利（）益（））は6,605ウォン。

従（）業（）員（）数（）2025年（）12月末（）・連（）結（）
25.9万（）人（）

正（）確（）には259,149人（）。韓（）国（）国（）内（）124,564人（）・海（）外（）134,585人（）（サステナビリティ報（）告（）書（）2026）。

2026年（）9（）月（）25日（）
約（）1,646兆（）ウォン

株（）価（）285,500ウォン×発行済（）普（）通（）株（）式（）数（）（除（）く）ベースの概（）算（）。円（）換（）算（）では約（）191兆（）円（）（参（）考（）値（））。

設（）立（）
1969年（）

1969年（）設（）立（）・1975年（）上（）場（）。本（）社（）は京（）畿（）道（）スウォン市（）。

02 / AIとの接点（）

「memory・logic・foundry・advanced packagingの全（）てを提（）供（）する唯（）一（）の半（）導（）体（）企（）業（）」

2026年（）3（）月（）17日（）、Samsung ElectronicsはNVIDIA 2026（米（）サンノゼ）に向（）けた発表（）を公（）式（）ニュースルームに掲（）載（）しました。原（）文（）から直（）接（）引（）用（）します。

“As the industry’s only semiconductor company offering a total AI solution spanning memory, logic, foundry and advanced packaging, Samsung will exhibit its full suite of products and solutions that enable customers to design and build groundbreaking AI systems.”（同（）社（）公（）式（）ニュースルーム原（）文（））

  • HBM4（第（）6世代（）・量（）産（）中（））：NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向（）け。業（）界（）標（）準（）8Gbpsを上（）回（）る11.7Gbps（最（）大（）13Gbpsまで拡（）張（）可（）能（））の処（）理（）速（）度（）を実（）現（）。最（）先（）端（）の第（）6世代（）10ナノメートル級（）DRAMプロセス（1c）により安（）定（）した歩留（）まりを達成（）。
  • HBM4E（次（）世（）代（）・GTC 2026で初（）展（）示（））：16Gbps/pin・4.0テラバイト/秒（）（TB/s）の帯（）域（）幅（）。
  • hybrid copper bonding（）技（）術（）：次（）世（）代（）HBMで16層（）以（）上（）の積（）層（）を可（）能（）にしつつ、熱（）抵（）抗（）を従（）来（）のthermal compression bonding（）比（）で20%（）以（）上（）削（）減（）する新（）手（）法（）。
  • NVIDIAとの協（）業（）：AI Factory開（）発（）でNVIDIA Omniverseライブラリを活（）用（）したデジタルツイン製（）造（）を計（）画（）。同（）社（）AIセンター責（）任（）者（）Yong Ho Song氏（）が「Transforming Semiconductor Manufacturing with Agentic AI from Design and Engineering to Production」と題（）した講（）演（）を実施予定（）（2026年（）3（）月（）17日（））。
2Q26 半（）導（）体（）（DS）部（）門（） 売上（）
127.5兆（）ウォン
前（）四半（）期（）比（）+56%（）
うちメモリ事（）業（） 売上（）
120.8兆（）ウォン
前（）四半（）期（）比（）+62%（）・前（）年（）同（）期（）比（）+471%（）
半（）導（）体（）（DS）部（）門（） 営（）業（）利（）益（）率（）
70%（）
全（）社（）の営（）業（）利（）益（）率（）52.2%（）を上（）回（）る

2026年（）2Q（4〜6（）月（）期（））決算（）説（）明（）資（）料（）によると、メモリ事（）業（）は「another record-breaking quarterly earnings」を達成（）。HBM4のサーバー向（）け販（）売（）を伸（）ばし、業（）界（）初（）のHBM4Eサンプル出荷（）も主（）要（）顧（）客（）向（）けに完（）了（）しました。会（）社（）は下（）期（）（2026年（）7〜12（）月（））についても「AIインフラ向（）けの旺（）盛（）な需（）要（）が続（）く」との見（）通（）しを示（）しています。

出所（）：Samsung Electronics「2Q 2026 Earnings Call」決算（）説（）明（）資（）料（）（2026年（）7（）月（）29日（）発表（））。

2026年（）10（）月（）8日（）、Samsungは3Q26（7〜9（）月（）期（））の暫（）定（）値（）を発表（）しました（同（）社（）の業（）績（）見（）通（）しの開（）示（））。連（）結（）の売上（）は約（）195兆（）ウォン（レンジは194〜196兆（））、営（）業（）利（）益（）は約（）107.4兆（）ウォン（レンジは107.3〜107.5兆（））です。韓（）国（）の開（）示（）規（）則（）では見（）通（）しをレンジで示（）せないため、公（）表（）された値（）はレンジの中（）央（）値（）です。確（）報（）（部（）門（）別（）の内（）訳（）を含（）む決算（））はまだ発表（）されていません。上（）の2Q26の数（）字（）は確（）報（）ベースで、この暫（）定（）値（）とは別（）です。

出所（）：Samsung Electronics ニュースルーム「Samsung Electronics Announces Earnings Guidance for Third Quarter 2026」（2026年（）10（）月（）8日（）発表（）・2026年（）10（）月（）9日（）確（）認（））。

03 / AI実装（）力（）を6つの観（）点（）で読（）む

6指標（）の判（）定（）（◎○なしの3段階（）・点（）数（）化（）しない）

前（）述（）の発表（）・決算（）資（）料（）に基（）づく判（）定（）です。合（）計（）点（）は出（）しません。半（）導（）体（）メーカーであるSamsungは、AI活（）用（）側（）の5社（）（日立（）・パナソニック・トヨタ・楽（）天（）・ソフトバンク）とは観（）点（）の性（）質（）が異（）なることに留（）意（）してください。

観（）点（）判（）定（）根（）拠（）
1 自（）社（）実践（）の規（）模（）なしHBM4は「AIを支（）える製（）品（）」であって「自（）社（）業（）務（）でのAI活（）用（）」ではないため、この観（）点（）では参（）照（）した発表（）に記（）載（）なし。
2 AI人（）材（）育（）成（）なし今（）回（）確（）認（）した決算（）資（）料（）・GTC 2026の発表（）に人（）材（）育（）成（）の数（）値（）目（）標（）の記（）載（）なし。
3 外（）部（）提（）携（）◎NVIDIAとの戦（）略（）的（）協（）業（）（半（）導（）体（）エンジニアリング全般（）・R&D〜設計（）〜製（）造（））。AI Factory開（）発（）でNVIDIA Omniverseライブラリを活（）用（）する計（）画（）も明（）記（）。
4 独（）自（）技（）術（）・性（）能（）◎HBM4は第（）6世代（）・量（）産（）中（）。業（）界（）標（）準（）を上（）回（）る処（）理（）速（）度（）を実測値（）として明（）記（）。次（）世（）代（）HBM4Eは16Gbps/pin・4.0TB/秒（）。2Q26はHBM4E初（）サンプル出荷（）済（）み。
5 社会実装（）の射（）程（）○NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向（）けに量（）産（）する製（）品（）という位（）置（）づけ。データセンター・AIファクトリー向（）けが中（）心（）で、日立（）のような重（）要（）インフラの名指（）しは参（）照（）した発表（）に無（）い。
6 経（）営（）の数（）値（）目（）標（）なし参（）照（）した発表（）・決算（）資（）料（）に中（）期（）経（）営（）計（）画（）レベルの数（）値（）目（）標（）の記（）載（）なし（製（）品（）仕（）様（）の数（）値（）のみ）。
04 / 事（）業（）の中（）身（）

半（）導（）体（）（DS）だけの会（）社（）ではない。4つの部（）門（）で構（）成（）

Samsung Electronicsの事（）業（）は、半（）導（）体（）を担（）うDS部（）門（）と、スマートフォン・TV・家（）電（）を担（）うDX部（）門（）、ディスプレイのSDC、車（）載（）電（）子（）機（）器（）のHarmanで構（）成（）されます。それぞれの規（）模（）とAIとの関（）係（）を見（）ます。

DS部（）門（）（Device Solutions・半（）導（）体（））

メモリ（DRAM・NAND）、System LSI（モバイルAP・イメージセンサー）、ファウンドリ（受（）託（）製（）造（））の3事業（）。AIサーバー向（）けメモリ需（）要（）の急（）拡（）大（）で2025年（）12（）月（）期（）の売上高（）は130兆（）1,282億（）ウォン、営（）業（）利（）益（）は24兆（）8,581億（）ウォン（全（）社（）営（）業（）利（）益（）の57.0%（））。2026年（）2Q単（）独（）では売上（）127.5兆（）ウォン・営（）業（）利（）益（）89.2兆（）ウォンまで拡（）大（）しました。

DX部（）門（）（Device eXperience）

スマートフォン（Galaxy）・TV・家（）電（）・通（）信（）ネットワーク機（）器（）。TV市（）場（）では2006年（）から20年（）連（）続（）、モバイル（スマートフォン）市（）場（）では2011年（）から15年（）連（）続（）で世（）界（）シェア首（）位（）を維（）持（）（半（）期（）事（）業（）報（）告（）書（））。2025年（）12（）月（）期（）の売上高（）は187兆（）9,673億（）ウォンとDS部（）門（）を上（）回（）る規（）模（）ですが、営（）業（）利（）益（）は12兆（）8,527億（）ウォン（全（）社（）の29.5%（））。

SDC（Samsung Display）

有（）機（）ELパネル（OLED）を中（）心（）とするディスプレイ事（）業（）。フォールダブル端（）末（）・タブレット・車（）載（）向（）けに展（）開（）領（）域（）を拡（）大（）。2025年（）12（）月（）期（）の売上高（）は29兆（）8,417億（）ウォン、営（）業（）利（）益（）は4兆（）1,163億（）ウォン。

Harman

車（）載（）電（）子（）機（）器（）（デジタルコックピット・車（）載（）オーディオ）とライフスタイルオーディオ（ポータブルスピーカー等（））。2025年（）3Qに米（）オーディオブランドSound Unitedを買（）収（）。2025年（）12（）月（）期（）の売上高（）は15兆（）7,833億（）ウォン、営（）業（）利（）益（）は1兆（）5,311億（）ウォン。

部（）門（）別（）の売上（）構（）成（）

2025年（）12（）月（）期（）（通（）期（））／部（）門（）別（）の売上高（）・兆（）ウォン
DX部門（モバイル・TV・家電） 52% DS部門（半導体：メモリ・System LSI・ファウンドリ） 36% SDC（ディスプレイ） 8% Harman（車載・オーディオ） 4%
DX部（）門（）（モバイル・TV・家（）電（））DS部（）門（）（半（）導（）体（））SDC・Harman（ディスプレイ・車（）載（）/オーディオ）

※ 売上（）規（）模（）ではDX部（）門（）がDS部（）門（）を上（）回（）りますが、利（）益（）の稼（）ぎ頭（）はDS部（）門（）です。2025年（）12（）月（）期（）の営（）業（）利（）益（）に占（）める割（）合（）はDS部（）門（）57.0%（）・DX部（）門（）29.5%（）・SDC9.4%（）・Harman3.5%（）（半（）期（）事（）業（）報（）告（）書（）の部（）門（）別（）データ）。

出所（）：Samsung Electronics「2026 Half-year Business Report」部（）門（）別（）財（）務（）サマリー（2025年（）12（）月（）期（）・2024年（）12（）月（）期（）・2026年（）上（）期（））。金（）額（）は百（）万（）ウォン単（）位（）を兆（）ウォンに換（）算（）（四捨（）五入（））。

05 / 業（）績（）の推（）移（）

2026年（）上（）期（）だけで、前（）年（）通（）期（）の営（）業（）利（）益（）を超（）えた。

2023年（）から2025年（）までの通（）期（）決算（）（各（）年（）1（）月（）・1月末（）発表（））と、2026年（）上（）期（）（1〜6（）月（））の実績（）を見（）ます。AIサーバー向（）けメモリ需（）要（）がSamsungの業（）績（）をどう押（）し上（）げたかが分（）かります。

売上高（）（2025年（）12（）月（）期（））
333.6兆（）ウォン
＋10.9%（） 前（）期（）比（）
営（）業（）利（）益（）（2025年（）12（）月（）期（））
43.6兆（）ウォン
＋33.2%（） 前（）期（）比（）
営（）業（）利（）益（）（2026年（）上（）期（））
146.7兆（）ウォン
通（）期（）実績（）（2025年（））をすでに上（）回（）る

営（）業（）利（）益（）の推（）移（）

単（）位（）：兆（）ウォン（2026年（）は上（）期（）実績（））
0 40 80 120 160 6.6 2023 32.7 2024 43.6 2025 146.7 2026上期
実績（）（2023〜2025年（）は通（）期（）、2026年（）は上（）期（））

営（）業（）利（）益（）は2023年（）の6.6兆（）ウォンから2025年（）に43.6兆（）ウォンまで回（）復（）。2026年（）は上（）期（）（1〜6（）月（））だけで146.7兆（）ウォンと、すでに2025年（）通（）期（）を上（）回（）りました。半（）導（）体（）（DS）部（）門（）の営（）業（）利（）益（）がAIサーバー向（）けメモリ需（）要（）で急（）拡（）大（）したためです。

良（）いところ

AIサーバー向（）けメモリ需（）要（）でDS部（）門（）が急（）拡（）大（）

2Q26の決算（）説（）明（）資（）料（）は「Achieved another record-breaking quarterly earnings」と表（）現（）。HBM・サーバー向（）けDRAM・企（）業（）向（）けSSDへの旺（）盛（）な需（）要（）で、DS部（）門（）の売上（）・営（）業（）利（）益（）ともに四半（）期（）として過（）去（）最（）高（）を更（）新（）しました。

下（）期（）（2026年（）7〜12（）月（））についても、agentic AIの普（）及（）に伴（）うサーバー需（）要（）の継（）続（）を会（）社（）は見（）込（）んでいます。

気（）になるところ

メモリ高（）が自（）社（）のDX部（）門（）の収（）益（）を圧迫（）

2Q26決算（）説（）明（）資（）料（）はモバイル（MX）事（）業（）について「Earnings declined due to elevated component cost pressures across the industry」と説（）明（）。DS部（）門（）が稼（）ぐメモリの値（）上（）がりが、同（）じ会（）社（）のスマートフォン・TV事（）業（）のコストを押（）し上（）げるという、AI半（）導（）体（）ブームの内（）部（）での綱（）引（）きが起（）きています。

2Q26は前（）四半（）期（）比（）で見（）るとMX（スマートフォン）売上（）が13%（）減（）・営（）業（）利（）益（）が前（）年（）同（）期（）比（）で赤（）字（）（△0.7兆（）ウォン）に転（）じました。

出所（）：Samsung Electronics「2Q 2026 Earnings Call」・「4Q 2025 Earnings Call」決算（）説（）明（）資（）料（）、「2026 Half-year Business Report」連（）結（）財（）務（）諸（）表（）。

06 / 株（）価（）と指（）標（）

株（）価（）は年（）初（）来（）で約（）2.2倍（）。円（）でもドルでもなく韓（）国（）ウォン。

2026年（）の株（）価（）は、1（）月（）の12万（）ウォン台（）から、AI関（）連（）の発表（）・決算（）のたびに切（）り上（）がり、6（）月（）には36万（）ウォン台（）まで上（）昇（）。9月末（）時（）点（）でも28万（）ウォン台（）と、年（）初（）の2倍（）超（）の水（）準（）です。通（）貨（）・買（）い方（）もあわせて整（）理（）します。

株（）価（）の推（）移（）（2026年（））

終値（）ベースの主（）要（）な節（）目（）（概（）算（））／単（）位（）：ウォン
100,000 175,000 250,000 325,000 400,000 128,500 1/2 193,900 3/17 266,000 5/6 362,500 6/18 262,500 7/31 285,500 9/25
株（）価（）HBM4E初（）公（）開（）（3/17）
直近（）の株（）価（）（9（）月（）25日（））
285,500ウォン
終値（）
年（）初（）来（）高（）値（）
362,500ウォン
2026/6/18
年（）初（）来（）安（）値（）
128,500ウォン
2026/1/2

でも本編（）には届（）かない——主（）要（）指（）標（）をやさしく

株（）価（）の急（）騰（）で・ともに高（）い水（）準（）です。配（）当（）利（）回（）りは約（）0.6%（）と、本編（）20社（）の目（）安（）（3%（）前（）後（）〜）には遠（）く及（）びません。

EPS1（）株（）あたり利（）益（）（2025年（）12（）月（）期（）実績（）・基（）本（））
約（）6,605ウォン

2026年（）上（）期（）の実績（）EPSはすでに17,902ウォンと、前（）年（）通（）期（）を大（）きく超（）えています（半（）期（）事（）業（）報（）告（）書（））。

1（）株（）あたり（2026年（）6月末（））
約（）86,052ウォン

親会社（）所（）有（）者（）帰（）属（）持分（）（565.06兆（）ウォン）÷発行済（）普（）通（）株（）式（）・優（）先（）株（）式（）の合（）計（）（65億（）6,656万（）株（））で算（）出（）。

PER株（）価（）収（）益（）率（）（実績（））
約（）43.2倍（）

2025年（）12（）月（）期（）実績（）EPS（6,605ウォン）と株（）価（）（285,500ウォン）から算（）出（）。株（）価（）には2026年（）の急（）拡（）大（）した収（）益（）がすでに織（）り込（）まれている点（）に注（）意（）。

PBR株（）価（）純（）資（）産（）倍（）率（）（実績（））
約（）3.3倍（）

純（）資（）産（）の約（）3.3倍（）で取引（）されている水（）準（）。

自（）己（）資（）本（）利（）益（）率（）（2025年（）12（）月（）期（）実績（）・概（）算（））
約（）10.4%（）

親会社（）所（）有（）者（）帰（）属（）当（）期（）純（）利（）益（）÷2025年（）12月末（）の親会社（）所（）有（）者（）持分（）から算（）出（）した参（）考（）値（）（会（）社（）の公（）式（）開（）示（）ではない）。

配（）当（）利（）回（）り実績（）ベース（普（）通（）株（））
約（）0.6%（）

2025年（）（暦（）年（））の1（）株（）配（）当（）実績（）1,668ウォン÷株（）価（）285,500ウォン。

2026年（）6月末（）
約（）74.4%（）

親会社（）所（）有（）者（）帰（）属（）持分（）（565.06兆（）ウォン）÷総（）資（）産（）（759.48兆（）ウォン）。

時（）価（）総（）額（）2026年（）9（）月（）25日（）
約（）1,646兆（）ウォン

普（）通（）株（）式（）のみの概（）算（）（優（）先（）株（）式（）は別（）銘（）柄（）・別（）株（）価（）のため含（）めていない）。円（）換（）算（）では約（）191兆（）円（）（参（）考（）値（））。

円（）でもドルでもなく、韓（）国（）ウォン

上（）場（）市（）場（）・通（）貨（）・日本（）からの買（）い方（）

項（）目（）内（）容（）
上（）場（）市（）場（）韓（）国（）取引（）所（）（）KOSPI市（）場（）
銘（）柄（）コード005930
取引（）通（）貨（）韓（）国（）ウォン（KRW）。円（）やドルとは通（）貨（）単（）位（）が異（）なる
円（）換（）算（）の参（）考（）レート1円（） ≈（） 8.597ウォン（2026年（）9（）月（）25日（）・Yahoo! Financeの為替（）データより。日々（）変（）動（）する参（）考（）値（））
米（）国（）今（）回（）参（）照（）した公（）表（）資（）料（）の範（）囲（）では確（）認（）できなかったため未（）確（）認（）とする
日本（）の証（）券（）会（）社（）での取扱（）SBI証（）券（）が韓（）国（）株（）として取（）り扱（）う（同（）社（）の韓（）国（）株（）銘（）柄（）一覧（）に「サムスン電（）子（） Samsung Electronics」の記（）載（）・2026年（）9（）月（）確（）認（））。1（）株（）単（）位（）（単（）元（）未（）満（）株（））で購（）入（）できる

このページで紹（）介（）している購（）入（）経（）路（）はSBI証（）券（）だけです。ほかの証（）券（）会（）社（）での取（）り扱（）いや、手（）数（）料（）・為替（）の条（）件（）は、各（）証（）券（）会（）社（）のサイトで最（）新（）の情（）報（）をご確（）認（）ください。

出所（）：Yahoo! Finance（株（）価（）・為替（）・2026年（）9（）月（）25日（）時（）点（））、Samsung Electronics「2026 Half-year Business Report」（EPS・BPS・自（）己（）資（）本（）比（）率（）・配（）当（）の実績値（））、SBI証（）券（）公（）式（）ページ。PER・PBR・ROE・配（）当（）利（）回（）りは上（）記（）の実績値（）と株（）価（）から算（）出（）した概（）算（）です。

07 / AI半（）導（）体（）の工（）程（）分（）担（）図（）での位（）置（）

番（）外（）編（）6社（）のうち、唯（）一（）この図（）の中（）にいる会（）社（）。

番（）外（）編（）のもう1つの柱（）、AI半（）導（）体（）の設計（）・製（）造（）・後（）工（）程（）・素（）材（）・装（）置（）という5工程（）の分（）担（）図（）を見（）ます。Samsungは、日立（）・パナソニック・トヨタ・楽（）天（）・ソフトバンクとは違（）い、この図（）の中（）に自（）分（）の場（）所（）を持（）つ会（）社（）です。

下（）の図（）で、Samsung Electronicsは設計（）・製（）造（）・後（）工（）程（）の3工程（）すべてに帯（）が入（）っています。番（）外（）編（）6社（）の中（）で、この工（）程（）分（）担（）図（）に登（）場（）するのはSamsungだけです。NVIDIA（設計（））・TSMC（製（）造（））と並（）べて見（）ると、Samsungが「1社（）で3工程（）をまたぐ」珍（）しい立（）ち位（）置（）にあることが分（）かります。

AI半（）導（）体（）の工（）程（）分（）担（）図（）（Samsung Electronics・NVIDIA・TSMCの分（）担（））

AI半導体の工程分担図（横長） 半導体の5工程（設計・製造・後工程・素材・装置）を横に並べる。Samsung Electronics・NVIDIA・TSMCが公表資料で確認できた範囲で、どの工程を担っているかを色分けした区間で示す。素材・装置は今回確認できた候補企業が無い。 設計 ファブレス設計・自社Logic設計 製造 ウエハー製造・ファウンドリ・メモリFab 後工程 パッケージング・検査 素材 シリコンウエハー・薬品・ガス等 装置 製造装置 Samsung Electronics NVIDIA TSMC
AI半導体の工程分担図（縦長・モバイル） 半導体の5工程（設計・製造・後工程・素材・装置）を行に、Samsung Electronics・NVIDIA・TSMCを列に並べる。塗りつぶした区間がその工程を担うと確認できた会社。詳しい説明は本文を参照。 Samsung NVIDIA TSMC 設計 ○ ○ 製造 ○ ○ 後工程 ○ 素材 装置
  • 塗（）りつぶした区（）間（）＝公（）表（）資（）料（）でその工（）程（）を担（）うと確（）認（）できた会（）社（）
  • 破（）線（）の枠（）＝その工（）程（）の候（）補（）企（）業（）が今（）回（）は見（）つかっていない（空（）欄（）を隠（）さず示（）す）
  • 日立（）・パナソニック・トヨタ・楽（）天（）・ソフトバンクはAI活（）用（）側（）の会（）社（）であり、半（）導（）体（）の製（）造（）工（）程（）は担（）わないためこの図（）には含（）めていません

Samsungが自（）称（）する「memory・logic・foundry・advanced packagingの全（）てを提（）供（）する唯（）一（）の半（）導（）体（）企（）業（）」というフレーズは、この図（）の帯（）の広（）さとそのまま対（）応（）します。DS部（）門（）のメモリ事（）業（）が製（）造（）（DRAM/NANDのFab）、System LSI事（）業（）が設計（）（モバイルAP・イメージセンサー）、ファウンドリ事（）業（）が製（）造（）（受（）託（）製（）造（））、そしてadvanced packaging（後（）工（）程（）・HCB技（）術（）等（））が後（）工（）程（）にそれぞれ対（）応（）しています。

一方（）で「素（）材（）」「装（）置（）」の2段（）は、番（）外（）編（）6社（）のいずれの公（）表（）資（）料（）にも候（）補（）企（）業（）が見（）つかっていません（図（）では破（）線（）のまま）。TSMCの受（）託（）製（）造（）とSamsungのファウンドリ事（）業（）は、同（）じ「製（）造（）」段（）に並（）ぶ競（）合（）関（）係（）にある点（）も見（）どころです。

出所（）：この工（）程（）分（）担（）図（）は番（）外（）編（）ハブページ（/ai-semi/）と同（）じ図（）です。Samsung Electronicsの帯（）の根（）拠（）は本（）ページ02節（）の公（）表（）資（）料（）と同（）一（）です。

08 / 時（）間（）軸（）

1969年（）の設（）立（）から、AI半（）導（）体（）の主（）役（）へ

Samsungの半（）世（）紀（）を超（）える歴（）史（）のうち、事（）業（）の節（）目（）とAI半（）導（）体（）に関（）わる主（）な出来事（）を時（）系（）列（）で追（）います。

1969年（）1（）月（）13日（）

サムスン電（）子（）工（）業（）として設（）立（）

韓（）国（）・京（）畿（）道（）スウォン市（）で設（）立（）。以（）来（）、半（）導（）体（）・家（）電（）・通（）信（）機（）器（）の総（）合（）電（）機（）メーカーとして事（）業（）を拡（）大（）してきました。

1975年（）6（）月（）11日（）

新（）規（）株（）式（）公（）開（）

韓（）国（）取引（）所（）（当（）時（））に上（）場（）。

1984年（）2（）月（）28日（）

現（）社（）名（）「Samsung Electronics Co., Ltd.」へ変（）更（）

株（）主（）総（）会（）決（）議（）により、サムスン電（）子（）工（）業（）から現（）在（）の社（）名（）に変（）更（）しました。

2006年（）

TV市（）場（）で世（）界（）シェア首（）位（）に

テレビ市（）場（）で販（）売（）台（）数（）シェア首（）位（）となり、2025年（）で20年（）連（）続（）の首（）位（）を記（）録（）（半（）期（）事（）業（）報（）告（）書（））。

2011年（）

モバイル（スマートフォン）市（）場（）で世（）界（）シェア首（）位（）に

Galaxyブランドを中（）心（）に、2025年（）で15年（）連（）続（）の首（）位（）を記（）録（）（半（）期（）事（）業（）報（）告（）書（））。

2025年（）9（）月（）

Harmanが米（）オーディオブランドSound Unitedを買（）収（）

B&W・Denon・Marantzを傘（）下（）に持（）つ米（）国（）企（）業（）を、プレミアムオーディオ市（）場（）での競（）争（）力（）を強（）化（）するため買（）収（）しました。

2026年（）3（）月（）17日（）

NVIDIA GTC 2026でHBM4Eを初（）公（）開（）

次（）世（）代（）HBM4E（16Gbps/pin・4.0TB/秒（））を初（）展（）示（）。「industry's only semiconductor company offering a total AI solution spanning memory, logic, foundry and advanced packaging」と自（）社（）を位（）置（）づけました。

2026年（）7（）月（）29日（）

2Q26決算（）で四半（）期（）として過（）去（）最（）高（）益（）を更（）新（）

売上（）171.5兆（）ウォン（前（）年（）同（）期（）比（）+130%（））・営（）業（）利（）益（）89.5兆（）ウォン（同（）+1,814%（））。半（）導（）体（）（DS）部（）門（）の営（）業（）利（）益（）率（）は70%（）に達（）しました。

出所（）：Samsung Electronics「2026 Half-year Business Report」（会（）社（）概（）要（）・沿（）革（）に相（）当（）する記（）述（））、「2Q 2026 Earnings Call」・「4Q 2025 Earnings Call」決算（）説（）明（）資（）料（）、公（）式（）ニュースルーム発表（）。

09 / リスクと注（）意（）点（）

米（）国（）補（）助（）金（）の条（）件（）から自（）動（）車（）市（）場（）の減（）速（）まで、4つの論（）点（）。

AI半（）導（）体（）の追（）い風（）は華（）やかですが、注（）意（）しておきたい点（）も公（）表（）資（）料（）からそのまま拾（）います。

01

決算（）はレビュー完（）了（）前（）の速（）報（）値（）

2Q 2026決算（）説（）明（）資（）料（）は「This document is provided for the convenience of investors before the external review on our 2Q 2026 financial results is completed. The review outcomes may cause some parts of this document to change.」と明（）記（）しています。このページの数（）字（）も、確（）定（）値（）ではなく速（）報（）値（）を含（）みます。

02

米（）国（）政（）府（）補（）助（）金（）の返（）還（）義（）務（）

半（）期（）事（）業（）報（）告（）書（）によると、米（）国（）子会社（）SEAは、米（）国（）テキサス州（）の工（）場（）（SAS）が契（）約（）義（）務（）を履（）行（）できない場（）合（）に、米（）国（）商（）務（）省（）への半（）導（）体（）補（）助（）金（）（CHIPS法（）関（）連（））を返（）還（）する保（）証（）契（）約（）を結（）んでいます（保（）証（）金（）額（）64億（）3,500万（）ウォン）。工（）場（）の稼（）働（）状（）況（）が補（）助（）金（）の条（）件（）と結（）びついています。

03

メモリ高（）が自（）社（）のDX部（）門（）を圧迫（）する内（）部（）の綱（）引（）き

2Q26決算（）説（）明（）資（）料（）は、モバイル（MX）事（）業（）の営（）業（）利（）益（）が「component cost pressures」で悪化（）したと説（）明（）。DS部（）門（）が稼（）ぐメモリ価（）格（）の上（）昇（）が、同（）じ会（）社（）のスマートフォン事（）業（）のコストを押（）し上（）げる構（）図（）です。

04

車（）載（）市（）場（）（Harman）の逆（）風（）

S&P Global（2026年（）6（）月（）時（）点（）の予（）測（））によると、2026年（）の世（）界（）自（）動（）車（）生（）産（）台（）数（）は前（）年（）比（）2.6%（）減（）少（）する見（）通（）し。中（）東（）情（）勢（）・中国（）需（）要（）の弱（）さ・車（）載（）向（）けDRAM/メモリ不（）足（）がその要（）因（）として挙（）げられており、Harmanの自（）動（）車（）部（）品（）事（）業（）に影（）響（）しうる状（）況（）です。

Samsungは「AIサーバー向（）けメモリの急（）拡（）大（）が業（）績（）を押（）し上（）げる一方（）、その値（）上（）がりが自（）社（）の別（）事（）業（）のコストにもなる」という、他（）社（）にはない内（）部（）構（）造（）を持（）つ会（）社（）です。速（）報（）値（）である点（）にも注（）意（）が必（）要（）です。

出所（）：Samsung Electronics「2Q 2026 Earnings Call」決算（）説（）明（）資（）料（）・「2026 Half-year Business Report」（債（）務（）保（）証（）の状（）況（）・自（）動（）車（）市（）場（）条（）件（））。

10 / 本編（）との関（）係（）

日本株（）シリーズにも、オルカンシリーズにも入（）らない理（）由（）

投（）資（）推（）奨（）ではないという前（）提（）を、あらためて明（）記（）します。

本編（）（日本株（）シリーズ）は東（）証（）プライム上（）場（）の日本（）企（）業（）20社（）、オルカンシリーズはeMAXIS Slim 全（）世（）界（）株（）式（）の組入（）上（）位（）（米（）国（）株（）中（）心（））を対（）象（）にしています。Samsung Electronicsは韓（）国（）取引（）所（）（KOSPI）上（）場（）の韓（）国（）企（）業（）であり、どちらの枠（）にも入（）りません。

仮（）に配（）当（）利（）回（）りだけで本編（）の選（）定（）基（）準（）②（配（）当（）利（）回（）り3%（）前（）後（）〜、または連（）続（）増（）配（）・）と比（）べても、直近（）実績（）（普（）通（）株（）、年（）換（）算（））は約（）0.6%（）にとどまり、この基（）準（）には届（）きません。株（）価（）の急（）騰（）が配（）当（）の伸（）びを大（）きく上（）回（）っているためです。

この番（）外（）編（）は、配（）当（）・国（）籍（）という物（）差（）しから離（）れて、AI半（）導（）体（）という切（）り口（）で独（）立（）して紹（）介（）します。投（）資（）判（）断（）のための順（）位（）づけではありません。特（）定（）の銘（）柄（）の売（）買（）を推（）奨（）するものではなく、会（）社（）を知（）るための情（）報（）提（）供（）です。

配（）当（）・割（）安（）のものさしで会（）社（）を選（）ぶ本編（）は「日本株（）、この会（）社（）なに？」トップ（本編（）20社（））をご覧（）ください。

11 / 用（）語（）

このページに出（）てくる言葉（）

本（）文（）中（）で説（）明（）しきれなかった専（）門（）用（）語（）を、2つの箱（）にまとめます（本（）文（）中（）の該（）当（）語（）にもタップで説（）明（）が出（）ます）。

用（）語（）①半（）導（）体（）・製（）造（）の言葉（）

  • advanced packaging（後（）工（）程（））：製（）造（）したチップを積（）み重（）ねたり配（）線（）したりして最（）終（）製（）品（）にする工（）程（）。HBMの多（）層（）積（）層（）などが含（）まれる。
  • hybrid copper bonding（HCB）：チップ同（）士（）を銅（）で直（）接（）接（）合（）する次（）世（）代（）の積（）層（）技（）術（）。従（）来（）のthermal compression bonding（TCB）より熱（）抵（）抗（）を抑（）えられる。
  • 歩留（）まり：製（）造（）したチップのうち、規（）格（）を満（）たして出荷（）できる割（）合（）。半（）導（）体（）製（）造（）の採（）算（）を左（）右（）する指（）標（）。

用（）語（）②決算（）・財（）務（）の言葉（）

  • K-：韓（）国（）が採（）用（）する国（）際（）財（）務（）報（）告（）基（）準（）（IFRS）の韓（）国（）版（）の呼（）び名（）。日本（）のIFRS採（）用（）企（）業（）と会（）計（）基（）準（）の考（）え方（）は共（）通（）する。
  • Fabless／Foundry（ファウンドリ）：自（）社（）で工（）場（）を持（）たずに設計（）だけを行（）う会（）社（）（Fabless）に対（）し、他（）社（）の設計（）を受（）託（）製（）造（）する会（）社（）をFoundryと呼（）ぶ。SamsungはSystem LSI（設計（））とFoundry（受（）託（）製（）造（））の両（）方（）を持（）つ珍（）しい会（）社（）。
  • ROE（自（）己（）資（）本（）利（）益（）率（））：株（）主（）が出（）した資（）本（）（自（）己（）資（）本（））に対（）して、どれだけ利（）益（）を生（）んだかを示（）す指（）標（）。

出所（）：Samsung Electronics公（）式（）ニュースルーム（2026年（）3（）月（）17日（）発表（））・決算（）説（）明（）資（）料（）・半（）期（）事（）業（）報（）告（）書（）。

12 / 3行（）でまとめると

このページの要（）点（）。

正（）体（）：Samsung Electronicsは韓（）国（）取引（）所（）（KOSPI）上（）場（）の韓（）国（）企（）業（）（銘（）柄（）コード005930）。itoame stocksの日本株（）シリーズにも米（）国（）株（）（オルカン）シリーズにも入（）らず、番（）外（）編（）で独（）立（）して扱（）う。

AIとの接点（）：自（）社（）を「memory・logic・foundry・advanced packagingの全（）てを提（）供（）する唯（）一（）の半（）導（）体（）企（）業（）」と位（）置（）づけ、AI向（）け高（）帯（）域（）メモリHBM4を量（）産（）中（）。2026年（）3（）月（）にNVIDIA GTCで次（）世（）代（）HBM4E（4.0TB/秒（））を初（）公（）開（）しました。

業（）績（）：2026年（）2Q（4〜6（）月（）期（））は売上（）171.5兆（）ウォン（前（）年（）同（）期（）比（）+130%（））・営（）業（）利（）益（）89.5兆（）ウォン（同（）+1,814%（））で四半（）期（）として過（）去（）最（）高（）を更（）新（）。2026年（）上（）期（）の営（）業（）利（）益（）（146.7兆（）ウォン）だけで、すでに2025年（）通（）期（）（43.6兆（）ウォン）を大（）きく上（）回（）っています。

指（）標（）と配（）当（）：PER約（）43.2倍（）・PBR約（）3.3倍（）・配（）当（）利（）回（）り約（）0.6%（）。株（）価（）の急（）騰（）でPER・PBRは高（）く、配（）当（）利（）回（）りは本編（）20社（）の目（）安（）（3%（）前（）後（）〜）には遠（）く及（）びません。

位（）置（）づけ：番（）外（）編（）6社（）の中（）で唯（）一（）、AI半（）導（）体（）の工（）程（）分（）担（）図（）（設計（）・製（）造（）・後（）工（）程（））に自（）分（）の場（）所（）を持（）つ会（）社（）。ただしAIサーバー向（）けメモリの値（）上（）がりが、自（）社（）のスマートフォン事（）業（）のコストを押（）し上（）げるという内（）部（）の綱（）引（）きも抱（）えています。

13 / 出典（）

出典（）資（）料（）

このページで扱（）った数（）値（）・引（）用（）は、すべて下（）記（）の資（）料（）（および明（）記（）した参（）考（）情（）報（））に基（）づきます。

最（）終（）確（）認（）：2026年（）9（）月（）26日（）。